Revolutionäres Kupfer-Diamant-Verbundmaterial entdeckt
Forscher stehen am Rande eines bedeutenden Durchbruchs mit einem Kupfer-Diamant-Verbundmaterial, das fortschrittliche Halbleitergeräte revolutionieren könnte. Dieses bahnbrechende Material, das die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von Diamanten mit den elektrischen Eigenschaften von Kupfer verbindet, verspricht, das Wärme-management und die Lebensdauer von Geräten zu revolutionieren. Mit der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-elektronik könnte diese Entwicklung weitreichende Auswirkungen auf die Halbleitertechnologien haben und potenziell Durchbrüche in der Computer- und Telekommunikationstechnologie auslösen.
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